HPSP (403870) perspectiva 2026: el monopolio del recocido de alta presión en el ciclo HBM de IA
En la inversión en equipos semiconductores, la palabra “monopolio” se aplica con frecuencia sin rigor. Para HPSP (KOSDAQ: 403870), sin embargo, tiene peso analítico real. Sus equipos de recocido de alta presión con hidrógeno ocupan un nicho defensible que los gigantes globales —Lam Research, Tokyo Electron, Applied Materials— no han penetrado.
Lo que hace especialmente relevante 2026 es el punto de inflexión en la tecnología HBM. A medida que los fabricantes de memoria compiten para producir HBM4 con más capas de apilamiento, la demanda de pasos de proceso de mejora del yield —incluido el producto central de HPSP— escala con cada transición generacional.
Para los inversores latinoamericanos, este análisis aborda las barreras prácticas de acceso al mercado coreano, las alternativas de ETF, la tributación aplicable desde México, Colombia y Argentina, y por qué HPSP es difícil de replicar con instrumentos indirectos sin perder la especificidad del nicho.
La cadena de suministro de chips de IA: dónde encaja HPSP
Para inversores latinoamericanos menos familiarizados con la cadena de suministro de semiconductores, mapear la posición de HPSP en el ecosistema de chips de IA aclara su importancia estratégica.
La cadena HBM desde el wafer hasta la GPU:
El viaje desde el silicio bruto hasta un acelerador de IA de NVIDIA involucra docenas de pasos de proceso. Los chips DRAM se fabrican en wafers de silicio de 300mm. Cada wafer pasa por decenas de pasos —deposición, litografía, ataque, limpieza, recocido. Después de completar todos los pasos a nivel de wafer, los chips individuales se cortan del wafer, se apilan en módulos HBM usando tecnología de unión TSV, y se ensamblan en paquetes de GPU.
El equipo de recocido de alta presión con hidrógeno de HPSP se sitúa en el paso a nivel de wafer —antes de que los chips se corten siquiera. Es uno de los pasos de proceso más tempranos que afecta al yield de cada chip que eventualmente termina en un stack HBM.
Por qué esta posición en la cadena de suministro importa:
- Cada NVIDIA H100 y GB200 enviado contiene HBM3/HBM3E
- Cada unidad de HBM3/HBM3E se procesó en wafers que pasaron por recocido
- Si el recocido de alta presión es utilizado específicamente por SK Hynix y Samsung en sus flujos de proceso HBM, entonces el equipo HPSP está incrustado en prácticamente cada unidad de HBM vendida a NVIDIA
Esto es lo que significa “monopolio en un nicho” en la práctica: no solo que los competidores no han entrado, sino que el producto está incorporado profundamente en la ruta crítica del producto semiconductor de mayor valor del mundo.
Por qué es difícil para los inversores latinoamericanos replicar esta exposición: No existe ningún ETF disponible en LATAM que capture específicamente la posición de HPSP en el yield de HBM. Los ETF de semiconductores del mercado estadounidense (SOXX, SMH) están dominados por NVIDIA, ASML, TSMC —fabricantes de chips, no empresas de equipos de proceso especializados coreanos. Esta es la razón por la que HPSP es genuinamente difícil de reemplazar con instrumentos indirectos.
La barrera tecnológica: por qué el recocido de alta presión es difícil de replicar
El recocido de alta presión en un entorno industrial requiere controlar simultáneamente temperatura, presión y concentración de hidrógeno con una repetibilidad exigente. HPSP ha acumulado datos de proceso durante años trabajando con SK Hynix y Samsung Electronics, creando tres capas de ventaja competitiva:
Precisión técnica: Los clientes acumulan datos de calificación específicos del equipo HPSP, creando costes de cambio elevados. Reemplazar el equipo implicaría 12–24 meses de re-calificación de proceso y riesgo de pérdida de yield.
Certificación de seguridad: Los equipos de alta presión con gases inflamables (hidrógeno) requieren ingeniería de seguridad exhaustiva y certificaciones normativas. Esto crea una barrera regulatoria e institucional adicional.
Penetración en líneas de producción: Una vez que el proceso con equipo HPSP está validado en una línea de producción de SK Hynix o Samsung, el coste de cambio a un competidor supera ampliamente el beneficio potencial. El equipo instalado se convierte en parte del “recetario” del proceso.
Generaciones HBM: mapeando el crecimiento de la demanda
El vínculo entre la progresión generacional de HBM y la demanda de HPSP es estructural.
| Generación HBM | Capas (cifras de referencia industria) | Complejidad de recocido |
|---|---|---|
| HBM2E | 8 chips | Moderada |
| HBM3 | 8–12 chips | Alta |
| HBM3E | 12 chips | Alta |
| HBM4 (hoja de ruta) | 16+ chips | Muy alta |
Cada capa adicional crea más interfaces, más sitios de defectos y más demanda de pasadas de recocido de alta presión. La transición a HBM4 podría representar un incremento escalonado en la intensidad de equipos HPSP por GB de producción HBM.
Para inversores latinoamericanos familiarizados con NVIDIA: cada rack GB200 NVL72 requiere HBM3E hoy; cada clúster GPU de próxima generación requerirá HBM4. La cadena de suministro de ese HBM pasa por SK Hynix y Samsung, y su proceso de mejora de yield pasa por HPSP.
HPSP en el contexto del sector de equipos semiconductores global
Para inversores latinoamericanos familiarizados con las grandes empresas de equipos semiconductores de EE.UU. (Lam Research, Applied Materials, ASML), la valoración de HPSP requiere un ejercicio de traducción —entender cómo un jugador de nicho en KOSDAQ se relaciona con los gigantes de equipos que cotizan globalmente.
La analogía del peaje: El modelo mental más útil para HPSP es un peaje en una carretera que soporta tráfico creciente. La carretera es la demanda de HBM. Cada unidad de HBM que pasa por el proceso de producción de SK Hynix y Samsung debe pagar el “peaje” —el paso de proceso que el equipo de HPSP permite. A medida que el tráfico HBM crece (mayor volumen) y se vuelve más complejo (más capas, más pasadas), el importe del peaje por unidad de producción crece.
El riesgo para esta analogía: si se abre una carretera alternativa (otro proveedor desarrolla equipos comparables), HPSP pierde su posición de peaje. La tesis de inversión depende de que esta carretera permanezca como monopolio durante al menos los próximos 3–5 años.
Justificación del múltiplo premium: Las empresas de equipos semiconductores con posiciones de nicho defensibles —como Onto Innovation (ONTO) en inspección, o Axcelis Technologies (ACLS) en implantación de iones— típicamente cotizan con múltiplos premium frente a pares de equipos diversificados porque su concentración de nicho crea predictibilidad de beneficios y poder de fijación de precios. La cotización de HPSP en KOSDAQ puede significar que cotiza con descuento frente a empresas de equipos de nicho comparables listadas en EE.UU. simplemente por la accesibilidad del mercado —lo que es el argumento central de por qué inversores internacionales que pueden acceder a KRX pueden encontrar valor que los inversores orientados a EE.UU. no pueden.
Análisis de clientes: concentración y dependencia
SK Hynix mantiene la posición n.º 1 en cuota de mercado HBM por un margen sustancial. Su acuerdo de suministro de HBM3E con NVIDIA es la relación comercial más significativa en la industria de memoria hoy. Las divulgaciones de Capex de SK Hynix en sus informes DART trimestrales son el indicador líder más importante para el flujo de pedidos a corto plazo de HPSP.
Samsung Electronics está trabajando para cerrar la brecha de calidad en HBM3E. El esfuerzo de recuperación HBM de Samsung es intensivo e involucra optimización de procesos —precisamente el tipo de trabajo que genera pedidos incrementales de equipos de recocido de alta presión.
El riesgo de concentración de clientes es real. Una congelación de Capex de cualquiera de los dos clientes afectaría materialmente la cartera de pedidos de HPSP. Sin embargo, la demanda estructural de la rampa de HBM4 proporciona un respaldo a mediano plazo que limita la gravedad de una desaceleración prolongada.
Relacionado: Samsung Electronics 005930 perspectiva acciones 2026 →
Marco financiero: Book-to-Bill como métrica guía
Para las empresas de equipos, el ratio Book-to-Bill es el indicador de rendimiento a corto plazo más fiable.
- Book-to-Bill > 1.0: Nuevos pedidos superan los ingresos reconocidos → cartera de pedidos creciendo → visibilidad de ingresos futuros mejorando
- Book-to-Bill < 1.0: Consumiendo cartera existente → impulso de ingresos debilitándose
La cartera de pedidos reportada de HPSP en los informes trimestrales DART proporciona los datos brutos para este cálculo. Los inversores deben seguir el cambio trimestral en la cartera frente a los ingresos para evaluar la dirección del ciclo.
Escenarios alcista, base y bajista
Caso alcista — Desencadenante: Aceleración simultánea de la rampa HBM4 por SK Hynix y Samsung
- SK Hynix aumenta la capacidad de producción de HBM4 antes de lo previsto
- La recuperación de calidad HBM de Samsung requiere adiciones significativas de equipos de recocido
- Micron califica equipos HPSP al escalar su programa HBM3E/HBM4
- Demanda de tres clientes → Book-to-Bill > 1.5 durante múltiples trimestres
- Expansión del múltiplo de valoración justificada por cartera de pedidos diversificada
Caso base — Desencadenante: Demanda estable liderada por SK Hynix con contribución gradual de Samsung
- SK Hynix mantiene producción HBM3E e inicia Capex piloto HBM4
- Samsung contribuye pedidos incrementales a medida que su proceso HBM3E se estabiliza
- La cartera de pedidos de HPSP crece a un ritmo moderado durante 2026
- Los ingresos y el beneficio operativo crecen interanualmente; el margen se mantiene
Caso bajista — Desencadenante: Pausa en Capex de IA → congelación de Capex de clientes de memoria
- El gasto en infraestructura de IA de los hyperscalers se desacelera materialmente
- SK Hynix pospone Capex HBM4; Samsung pausa pedidos discrecionales de equipos
- La cartera de HPSP se reduce; Book-to-Bill cae por debajo de 0.8 durante dos o más trimestres consecutivos
- Re-valoración desde múltiplo de equipo premium hacia múltiplo de valle cíclico
Análisis de escenarios a través de la lente HBM4: ejemplos razonados
Para anclar los tres escenarios en términos analíticos concretos, es útil trazar la lógica desde la demanda de IA hasta el flujo de pedidos de HPSP.
Caso alcista trazado: Suponga que NVIDIA anuncia antes de lo previsto que su próxima plataforma GPU (Vera Rubin) requerirá HBM4 con mayor número de capas de lo esperado. SK Hynix, líder del mercado HBM, acelera su rampa de producción HBM4. Cada unidad adicional de HBM4 requiere más pasadas de recocido de alta presión que el HBM3E. SK Hynix emite grandes pedidos de equipos a HPSP. Simultáneamente, Samsung Electronics, bajo presión para cerrar la brecha de calidad HBM, realiza pedidos adicionales de equipos. El Book-to-Bill de HPSP sube por encima de 1.5 durante dos trimestres consecutivos. El backlog se expande más del 60% interanual. Los márgenes operativos se amplían con el apalancamiento de costes fijos. La acción se revalúa hacia una nueva trayectoria de beneficios.
Esto no es una predicción —es una cadena lógica. Cada eslabón puede monitorizarse: divulgación del roadmap de NVIDIA, guía de Capex DART de SK Hynix, nivel de backlog DART de HPSP.
Lo que distingue el análisis calificado de equipos HBM: El inversor que monitoriza la cadena causal —roadmap NVIDIA → velocidad de pedidos de hyperscalers → Capex SK Hynix/Samsung → backlog HPSP— opera con información que adelanta al precio de la acción. El inversor que solo mira el precio de la acción de HPSP opera con información rezagada.
Lista de seguimiento 2026
- Resultados trimestrales de SK Hynix + guía de Capex HBM (DART, presentaciones IR)
- Anuncios de Capex en semiconductores de Samsung Electronics (DART, calls de resultados)
- Cambio trimestral en cartera de pedidos HPSP (informes DART)
- Tasa de crecimiento de ingresos del segmento Data Center de NVIDIA (indicador proxy de la demanda HBM)
- Ratio Book-to-Bill: calcular a partir de la divulgación de cartera DART de HPSP
Política coreana de semiconductores: el gobierno como catalizador del ecosistema de equipos
Para inversores latinoamericanos, entender el papel del gobierno coreano en el sector de equipos semiconductores proporciona contexto adicional para el entorno operativo de HPSP.
Estrategia K-Semiconductor Belt: El gobierno coreano lanzó la estrategia K-Semiconductor Belt en 2021, comprometiendo inversión pública significativa e incentivos fiscales para construir el mayor clúster de cadena de suministro de semiconductores del mundo en las provincias de Gyeonggi y Chungcheong. Esto incluye capacidad de foundry (fábricas de Samsung y SK Hynix), fabricación de equipos y producción de materiales —todo dentro de una zona industrial geográficamente coordinada.
HPSP, como fabricante doméstico de equipos semiconductores, se beneficia de este entorno de políticas de varias maneras: acceso preferencial a talento local, programas de co-inversión para I+D, y la prioridad estratégica que el gobierno coreano otorga al desarrollo de equipos semiconductores domésticos para reducir la dependencia de proveedores extranjeros.
Koreanzación de equipos semiconductores: La industria de semiconductores de Corea ha sido históricamente muy dependiente de equipos extranjeros —ASML para litografía, Lam Research y Tokyo Electron para deposición y ataque. El gobierno coreano ha priorizado programas de “koreanzación de equipos” (장비 국산화) que apoyan a empresas de equipos domésticas que desarrollan alternativas de sustitución de importaciones. El equipo de recocido de alta presión de HPSP representa una categoría donde la tecnología coreana es globalmente competitiva y producida doméstica —un perfil que se alinea bien con los objetivos de apoyo gubernamental.
Aunque el apoyo gubernamental no aparece directamente en la cuenta de resultados de HPSP, crea un entorno operativo favorable para la inversión en I+D, el reclutamiento de talento y la planificación estratégica a largo plazo.
Acceso para inversores latinoamericanos: HPSP en KOSDAQ
HPSP cotiza en KOSDAQ (código: 403870). No existe ADR en Estados Unidos ni ningún instrumento equivalente en mercados latinoamericanos. El acceso directo requiere un broker con acceso a KRX.
Interactive Brokers (IBKR): Disponible en México, Colombia, Argentina y Chile, es la ruta más práctica para acceso directo. Cobra comisiones de mercado coreano y costes de conversión de divisa KRW-USD que deben considerarse en el análisis de rentabilidad.
El problema con los ETF para HPSP: Los ETF de semiconductores coreanos gestionados localmente en Corea (KODEX, TIGER) no son accesibles fácilmente desde LATAM. Los ETF de semiconductores estadounidenses (SOXX, SMH) no incluyen empresas coreanas de equipos de nicho como HPSP —están dominados por NVIDIA, ASML, TSMC y fabricantes de chips, no por empresas de equipos de proceso especializados coreanos. Esto significa que la única forma práctica de tener exposición directa a HPSP desde LATAM es la cuenta en IBKR con acceso KRX directo.
Tributación desde LATAM: ganancias en HPSP
México: Las ganancias de capital en acciones extranjeras se integran como ingreso acumulable para el ISR. Los dividendos de HPSP están sujetos a retención coreana (generalmente 20% para no residentes, potencialmente reducida bajo el CDI México-Corea de 1994 — verificar con el SAT).
Colombia: Los rendimientos de acciones extranjeras son renta de fuente extranjera para el Impuesto sobre la Renta. Colombia no tiene CDI en vigor con Corea del Sur (verificar el estado actual con la DIAN). Esto puede significar doble tributación sin mecanismo de alivio formal.
Argentina: Inversiones en el exterior están sujetas a normativa de control de cambios del BCRA. Los retornos en divisas extranjeras deben declararse ante el BCRA. Las restricciones de acceso a divisas son el mayor obstáculo práctico para inversores argentinos en activos coreanos.
Chile: Chile tiene convenio tributario con Corea del Sur. Las ganancias de capital en acciones extranjeras generalmente tributan bajo el régimen de rentas del capital. Consultar con el SII o asesor tributario local.
HPSP en contexto: comparación con equipos semiconductores globales accesibles
Los inversores latinoamericanos que quieren exposición al superciclo de semiconductores tienen opciones más accesibles que HPSP:
| Empresa | Mercado | Exposición a HBM | Accesibilidad LATAM |
|---|---|---|---|
| Lam Research (LRCX) | NASDAQ | Indirecta (etch/deposition) | Alta |
| Applied Materials (AMAT) | NASDAQ | Indirecta (múltiples procesos) | Alta |
| ASML | NASDAQ/AMS | Indirecta (litografía) | Alta |
| HPSP (403870) | KOSDAQ | Directa (yield HBM) | Baja — solo IBKR |
La ventaja de HPSP es la especificidad: es el juego más directo al yield de HBM disponible. La desventaja es la fricción de acceso. Para inversores latinoamericanos con cuenta en IBKR ya establecida, vale la pena evaluar. Para quienes aún no tienen acceso KRX, las alternativas de mercado estadounidense (LRCX, AMAT) ofrecen exposición parcial con mucha menos fricción.
Taxonomía de riesgos: HPSP desde LATAM
| Riesgo | Descripción | Impacto para inversor LATAM |
|---|---|---|
| Concentración de clientes | 2 clientes dominan ingresos | Alto |
| Ciclo HBM | AI capex pause → órdenes caen | Alto |
| Divisa | KRW depreciación reduce retorno USD | Medio-alto |
| Competencia | Grande equipero global crea alternativa | Bajo (3-5 años) |
| Acceso | Broker sin KRX = sin posición directa | Crítico para LATAM |
El riesgo de ciclo HBM es el más importante fundamentalmente. La pregunta no es si HPSP tiene una buena posición —la tiene— sino si el mercado ha descontado ya en el precio toda la mejora de demanda de HBM4. Si la valoración ya refleja el escenario óptimo, la asimetría riesgo/retorno se reduce incluso con buenas noticias.
Conclusión
HPSP representa uno de los beneficiarios estructurales más claros de la transición generacional de HBM en el espacio de equipos semiconductores coreanos. El foso competitivo es real: la complejidad técnica, la fidelización de clientes y la ausencia de productos competidores creíbles hacen de este un nicho inusualmente defensible.
La decisión principal del inversor es si la valoración actual ya descuenta adecuadamente el escenario de demanda HBM4. Hacer un seguimiento trimestral del Book-to-Bill a partir de los informes DART es la disciplina más rigurosa para mantenerse calibrado con el ciclo de demanda real en lugar de las narrativas macro.
Para inversores latinoamericanos, la ruta de acceso más práctica es Interactive Brokers con acceso KRX directo. Las alternativas de ETF no capturan la especificidad de HPSP en el yield de HBM. Considerar los costes adicionales de conversión de divisa y la tributación local antes de dimensionar la posición.
Aviso legal: Este artículo es solo para fines informativos y no constituye asesoramiento de inversión. Verifique todos los datos financieros a través de los informes DART y los materiales IR oficiales de la empresa antes de tomar decisiones de inversión.
¿Qué hace HPSP y por qué se considera un monopolio en su segmento?
HPSP (KOSDAQ: 403870) fabrica equipos de recocido (annealing) de alta presión con hidrógeno (H₂) para la fabricación de semiconductores. Estos equipos eliminan defectos en chips de memoria bajo condiciones de alta presión y temperatura, mejorando el rendimiento (yield) y las características eléctricas. Se considera un monopolio de facto porque los requisitos técnicos —control de presión de precisión, repetibilidad del proceso, ingeniería de seguridad en condiciones extremas— crean una barrera de entrada que los competidores no han superado.
¿Qué es el recocido de alta presión y por qué es crítico para HBM?
El recocido es un tratamiento térmico que elimina defectos cristalinos en un wafer de silicio. El recocido de alta presión realiza este proceso bajo presión elevada, lo cual es más eficaz para eliminar defectos de interfaz en estructuras apiladas complejas. La memoria HBM apila múltiples chips DRAM verticalmente mediante tecnología TSV; cuantas más capas, más defectos de interfaz se acumulan y más crítico se vuelve el recocido de alta presión para mantener el yield.
¿Cómo pueden invertir en HPSP los inversores en México, Colombia o Argentina?
HPSP cotiza en el mercado KOSDAQ de Corea del Sur (código: 403870) y no tiene ADR en Estados Unidos. Para inversores latinoamericanos, el acceso más directo es a través de Interactive Brokers (IBKR), disponible en México, Colombia, Argentina y otros países, que ofrece acceso directo a la Bolsa de Corea (KRX). En México, algunos brokers como GBM+ pueden tener acceso limitado a mercados asiáticos —conviene verificar. Los ETF temáticos de semiconductores coreanos (disponibles en mercados internacionales) son otra alternativa de exposición indirecta.
¿Cuáles son los principales clientes de HPSP?
SK Hynix es el cliente principal, al ser el proveedor líder mundial de HBM para NVIDIA. Samsung Electronics es el segundo cliente principal, acelerando su producción de HBM3E para recuperar terreno frente a SK Hynix. Los planes de inversión en capital (Capex) de ambos clientes son el principal motor del cartera de pedidos y la visibilidad de ingresos de HPSP.
¿Cuál es el ciclo de actualización generacional de HBM y cómo afecta a HPSP?
HBM2E utiliza 8 capas de apilamiento. HBM3 escala a 8–12 capas. HBM3E llega a 12 capas. HBM4 se espera que supere las 16 capas. Cada aumento generacional eleva el número de defectos de interfaz que deben ser tratados por el recocido de alta presión, multiplicando la demanda de equipos por unidad de capacidad HBM producida. HBM4 podría representar un aumento escalonado en el mercado accesible de HPSP.
¿Cuáles son los principales riesgos para los inversores en HPSP?
La concentración en clientes es el riesgo más agudo: dos clientes dominan los ingresos de HPSP. Si SK Hynix o Samsung recortan Capex en HBM —por desaceleración de la demanda, corrección de inventarios o disrupción geopolítica— los pedidos de HPSP se reducen rápidamente. El riesgo competitivo a largo plazo existe si un gran fabricante de equipos (Lam Research, Tokyo Electron) desarrolla un producto competidor. Los inversores deben monitorear la cartera de pedidos trimestral a través de los informes DART.
¿Cómo tributan las ganancias de acciones coreanas para inversores en México?
Para inversores mexicanos, las ganancias de capital en acciones extranjeras (incluidas las coreanas) se integran como ingreso acumulable en la declaración anual de ISR. Los dividendos de acciones coreanas están sujetos a retención en Corea del Sur (generalmente 20% para no residentes, salvo convenio de doble imposición vigente). México y Corea del Sur tienen Convenio para Evitar la Doble Imposición en vigor desde 1994 —verificar las tasas aplicables con un asesor fiscal actualizado.
¿Cuáles son las métricas financieras más relevantes para HPSP?
El ratio Book-to-Bill (nuevos pedidos vs. ingresos reconocidos) es el indicador líder principal. Cuando supera 1.0, la cartera de pedidos está creciendo, señalando expansión futura de ingresos. El margen operativo refleja el poder de fijación de precios derivado de la posición monopolística. El gasto en I+D como porcentaje de los ingresos indica si HPSP está invirtiendo en equipos compatibles con HBM4/HBM5 de próxima generación. Todos los datos financieros están en los informes trimestrales DART de HPSP.
¿Qué es el caso alcista para HPSP en 2026?
El caso alcista descansa en tres desencadenantes simultáneos: inicio anticipado de la producción masiva de HBM4; recuperación de calidad HBM de Samsung Electronics que genera pedidos de equipos junto a SK Hynix; y entrada de Micron como nuevo cliente en la cadena de suministro de equipos coreanos. Esta combinación crearía un aumento de demanda de doble fuente que podría llevar la cartera de pedidos de HPSP a máximos plurianuales.
¿HPSP paga dividendos?
La política de dividendos de HPSP debe verificarse directamente en DART (dart.fss.or.kr) en la sección de informes anuales. Las empresas coreanas de equipos semiconductores en KOSDAQ en fase de alto crecimiento suelen priorizar la reinversión sobre los dividendos. El rendimiento por dividendo actual, si existe, debe confirmarse a través de datos actualizados de KRX o del bróker.
관련 글
HD Hyundai Electric (267260) perspectiva 2026: el superciclo de transformadores que alimenta los centros de datos de IA y la modernización de redes eléctricas
Ecopro (086520) perspectiva 2026: recuperación del ciclo de baterías EV y el descuento de holding company
HD Hyundai Mipo (010620) perspectiva 2026: construcción naval de mediano porte en el superciclo — PC carriers, VLAC y visibilidad del backlog
Rainbow Robotics (277810) perspectiva 2026: la opción de adquisición de Samsung y el cronograma de la robótica humanoide
LRCX Lam Research perspectiva 2026: el ciclo de capex en memoria y la apuesta por el HBM
