UMC 유나이티드 마이크로일렉트로닉스 주가 전망 2026 — 성숙 공정 파운드리의 가치주 투자 논리
반도체 투자라고 하면 대부분 TSMC나 엔비디아 이야기로 흘러갑니다. 3nm 이하 첨단 공정, AI 가속기, 차세대 아키텍처. 하지만 지금 이 순간 여러분 지갑 속 카드, 자동차 계기판, 냉장고 전원 제어 보드에 들어가는 반도체는 그 첨단 공정과 전혀 상관없는 28nm 혹은 40nm에서 만들어지고 있습니다.
UMC(United Microelectronics Corporation, 2303.TW / NYSE: UMC)는 그 시장을 30년 넘게 파 온 회사입니다. 대만 신죽 출신, 세계 3~4위 순수 파운드리, 배당 지급. 이 조합은 성장주 투자자에게는 심심하게 들릴 수 있지만, 사이클 바닥에서 저평가된 가치·소득주를 찾는 투자자에게는 꽤 흥미로운 스토리입니다.
UMC가 하는 일 — 성숙 공정 파운드리란 무엇인가
파운드리 시장의 실제 구조
파운드리(Foundry)는 팹리스(설계 전문) 반도체 기업의 설계를 대신 제조해주는 사업입니다. TSMC가 이 업계의 절대 강자지만, 파운드리가 다루는 공정 범위는 3nm부터 180nm까지 매우 넓습니다.
UMC의 포지션은 명확합니다. 22nm 이상의 성숙 공정 및 특수 공정입니다. 2018년경 공식적으로 10nm 미만 첨단 공정 개발을 중단한 후, UMC는 자신만의 전문 영역을 깊이 파는 전략을 선택했습니다.
이 선택은 단순한 포기가 아닙니다. 첨단 공정에서 TSMC와 정면 대결하는 것이 자본 효율성 면에서 득보다 실이 많다는 판단이었습니다. 7nm 이하 공정 하나를 개발하는 데 수조 원의 R&D 비용이 들고, 그 고객은 TSMC와 삼성에 집중됩니다. 반면 28nm 자동차용 MCU, 스마트폰 OLED 드라이버 IC, 산업용 PMIC 시장은 조용하지만 크고 꾸준합니다.
UMC의 핵심 기술 포트폴리오
| 공정 기술 | 주요 용도 | 시장 특성 |
|---|---|---|
| 22/28nm Logic | 네트워킹, 디스플레이 드라이버 | 고성장, 전환 수요 |
| RF-SOI | 5G RF 스위치, 필터 | 기술 장벽 높음 |
| BCD(22~180nm) | 자동차·산업용 PMIC | 장기 계약 기반 |
| eHV(내장 고전압) | OLED 드라이버 IC | 22nm 신규 플랫폼 |
| eNVM(내장 비휘발성 메모리) | MCU, 스마트카드, IoT | 안정적 수요 |
| 40nm Mixed-Signal | 아날로그-디지털 혼합 신호 | 산업·의료 |
특히 22nm eHV(embedded High-Voltage) 플랫폼은 2024년 출시한 신규 기술로, 차세대 스마트폰 OLED 디스플레이를 겨냥합니다. 소형 패널 디스플레이 드라이버 IC 28nm 부문에서 UMC는 90% 이상의 시장 점유율을 보유하는 것으로 알려져 있습니다.
성숙 공정의 경제학 — 왜 첨단이 전부가 아닌가
첨단 vs 성숙: 두 비즈니스 모델의 차이
반도체 투자를 공부하다 보면 항상 나오는 말이 있습니다. “성숙 공정은 경쟁이 심하고 마진이 낮다.” 맞는 말이지만, 그게 전부는 아닙니다.
**첨단 공정(3nm~7nm)**의 특징:
- 막대한 설비 투자(EUV 장비 한 대 수천억 원)
- 시장이 소수 고객에 집중(애플, 엔비디아, AMD)
- 높은 ASP(평균 판매 단가)지만 수율 문제로 초기 수익성 낮음
- 경쟁자 진입 장벽 극히 높음
**성숙 공정(22nm 이상)**의 특징:
- 설비 투자 규모가 상대적으로 작음
- 자동차, IoT, 통신, 디스플레이 등 수요처가 분산됨
- ASP는 낮지만 수율 안정, 고객사 수 많음
- 특수 공정(RF-SOI, BCD)은 별도의 기술 장벽 존재
UMC의 수익 구조는 단순 로직 코모디티 파운드리와 다릅니다. RF-SOI는 첨단 공정이 필요 없지만 공정 노하우가 10년 이상 쌓여야 합니다. BCD는 자동차 안전 규격(AEC-Q100)을 통과한 인증이 필요해 신규 진입자가 바로 대체할 수 없습니다.
22/28nm의 성장성
UMC의 22/28nm 포트폴리오는 전체 매출의 약 40%를 차지합니다(2025년 2분기 기준 사상 최고). 이 노드는 단순한 레거시 공정이 아니라 고성능 성숙 공정으로 진화하고 있습니다.
22nm는 28nm 대비 유의미한 전력 효율과 성능 향상을 제공하면서도 첨단 공정보다 훨씬 낮은 투자로 구현됩니다. 네트워킹 장비, OLED 디스플레이 드라이버, 다음 세대 연결칩(connectivity)이 이 노드로 마이그레이션하는 수요가 명확하게 관찰되고 있습니다.
강세 시나리오 — UMC 투자 4가지 근거
① 자동차·IoT·특수 공정 수요 구조적 성장
전기차 전환과 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 확산은 차량당 반도체 수요를 급격히 끌어올리고 있습니다. 중요한 점은 자동차 MCU, PMIC, 센서, RF 칩 대부분이 40~130nm 성숙 공정에서 제조된다는 것입니다.
자동차 반도체는 진입 장벽이 높습니다. AEC-Q100 품질 인증, 다년간의 검증 이력, 15~20년의 공급 안정성 보장 요건은 중국 신규 업체들이 단기간에 충족할 수 없는 조건입니다. UMC는 Tier-1 자동차 공급망에 이미 깊이 통합되어 있습니다.
IoT와 산업 디지털화도 성숙 공정 특화 수요를 만들어냅니다. 스마트 미터, 산업 센서, 엣지 AI 디바이스 — 이 기기들에 들어가는 혼합 신호 IC와 eNVM 탑재 MCU는 28nm~180nm에서 제조됩니다.
② 22/28nm 용량 확장과 첨단 성숙 공정 차별화
UMC는 공격적으로 22/28nm 증산에 나서고 있습니다. 싱가포르 신규 팹 가동, 기존 대만 팹 용량 최적화를 통해 수요 증가에 대응하는 구조입니다.
특히 22nm의 새로운 활용처가 계속 등장합니다. 2026년은 싱가포르 신규 팹이 양산을 시작하는 해로, UMC의 22/28nm 공급 능력이 실질적으로 확대되는 시점입니다.
③ 지리적 다변화 — 대만 집중 리스크 완화
UMC의 생산 거점은 대만, 싱가포르, 일본에 분산돼 있습니다.
- 대만: 주력 생산지, 다수 팹
- 싱가포르: Fab 12N Phase 2 — 22/28nm 300mm, 2025년 개소, 2026년 양산, 총 생산 능력 연간 100만 장 이상으로 확대 (약 50억 달러 투자)
- 일본: Mie Fujitsu Semiconductor 지분 참여, 40nm 로직·특수 공정, 월 35,000장 캐퍼
이 지리적 분산은 단순한 리스크 분산이 아닙니다. 미국, 유럽의 대형 고객들이 대만 집중 리스크를 줄이기 위한 공급선 다변화를 적극 요구하는 시대에 UMC의 싱가포르·일본 생산 능력은 수주 경쟁력으로 직결됩니다.
④ 배당 소득주 특성 — TSMC와 다른 투자 성격
UMC는 배당을 지급하는 파운드리입니다. TSMC도 배당을 지급하지만 UMC는 상대적으로 낮은 설비 투자 부담과 잉여 현금을 바탕으로 배당 정책을 유지합니다.
배당을 지급하는 성숙 공정 파운드리라는 조합은 포트폴리오 내에서 성장주(TSMC, NVDA)와 다른 역할을 할 수 있습니다. 사이클 저점에서 배당 수익이 하방을 지지하고, 사이클 회복 시 주가 상승과 배당 인상이 함께 올 수 있습니다.
약세 시나리오 — 리스크 매트릭스
| 리스크 | 발생 경로 | 영향도 | UMC의 대응 |
|---|---|---|---|
| 중국 성숙 공정 과잉 공급 | SMIC·화홍 등 28nm 덤핑 | 높음 | 특수 공정 차별화 |
| ASP 하락 | 범용 로직 가격 경쟁 심화 | 중간~높음 | 22nm 전환 가속 |
| 반도체 업황 사이클 | 재고 조정, 소비 둔화 | 중간 | 고객 다변화 |
| 대만 지정학 리스크 | 양안 긴장 고조 | 높음(발생 시) | 싱가포르·일본 분산 |
| 설비 투자 확대 | 싱가포르 팹 투자 부담 | 낮음~중간 | 분할 투자, 파트너십 |
| 환율(NT달러/USD) | 대만 달러 강세 | 낮음~중간 | 자연 헤지 일부 |
가장 현실적이고 당면한 위협은 중국 성숙 공정 과잉 공급입니다.
SMIC, 화홍반도체, Nexchip을 비롯한 12개 이상의 중국 업체들이 국가 지원을 받아 28nm 이상 성숙 공정 캐퍼를 공격적으로 증설하고 있습니다. 2025년 초 SMIC의 28nm 웨이퍼 가격이 장당 약 2,500달러에서 1,500달러로 40% 하락했다는 보도가 이 압박을 구체적으로 보여줍니다.
미국 무역대표부(USTR)가 2024년 12월 중국의 성숙 공정 반도체 분야 불공정 무역 관행에 대한 301조 조사를 개시했다는 점은 장기적으로는 중국 덤핑에 대한 무역 장벽 가능성을 의미하지만, 단기 ASP 압박은 피하기 어렵습니다.
UMC의 방어선은 두 가지입니다. 첫째, 중국이 단기간에 복제하기 어려운 RF-SOI와 BCD 같은 특수 공정 포트폴리오. 둘째, AEC-Q100 인증 기반의 자동차 공급망에서의 입지. 이 두 영역에서 UMC는 순수 가격 경쟁으로 교체되기 어렵습니다.
경쟁사 비교 — 성숙 공정 파운드리 지형도
| 파운드리 | 특화 전략 | 주요 강점 | UMC와의 비교 |
|---|---|---|---|
| TSMC | 첨단+성숙 전 영역 | 3nm~5nm 독점, 규모 압도 | 직접 경쟁은 성숙 공정 일부만 |
| GlobalFoundries | 특수 공정(RF·자동차·항공) | 미국·유럽 생산, FDSOl | 사업 성격 유사, 합병설 있음 |
| SMIC | 28nm 이상 중국 내 주력 | 중국 내수 시장, 국가 지원 | 가격 경쟁 주요 위협 |
| 화홍반도체(Hua Hong) | 특수 공정(전력 반도체) | 중국 전력 반도체 특화 | 일부 겹침 |
| Tower Semiconductor | 아날로그·RF·전력 | 고마진 특수 공정 | 직접 경쟁 영역 있음 |
UMC와 GlobalFoundries(GF)는 사업 성격이 가장 유사한 쌍입니다. 2025년 GF가 UMC 인수를 검토한다는 ‘Project Ultron’ 보도가 나왔지만 UMC는 공식 부인했습니다. 합병이 성사된다면 성숙 공정 시장 점유율 약 28%의 거대 파운드리가 탄생하는 시나리오이나, 현재로서는 투자 논리에 포함하기 어렵습니다.
UMC ≠ TSMC — 투자 성격이 근본적으로 다르다
이 섹션은 UMC를 TSMC의 ‘저렴한 대안’으로 보는 시각에 대한 반론입니다.
UMC는 TSMC의 열등한 버전이 아닙니다. 완전히 다른 사업 모델을 선택한 다른 회사입니다.
TSMC 투자 논리:
- AI 가속기, 고성능 컴퓨팅, 차세대 스마트폰 AP 독점
- 강력한 가격 결정력
- 높은 R&D 투자와 지속적인 공정 기술 리더십
- 고성장·고밸류에이션 프리미엄
UMC 투자 논리:
- 성숙 공정·특수 공정 전문 파운드리
- 설비 투자 부담 상대적으로 낮음
- 다양한 고객 기반(자동차, IoT, 디스플레이, 통신)
- 배당 지급 — 소득 특성 추가
- 낮은 밸류에이션에서의 사이클 플레이
TSMC에 투자하는 이유는 “반도체 첨단 기술의 미래에 베팅”하는 것입니다. UMC에 투자하는 이유는 “성숙 공정 수요는 꾸준하고, 특수 공정 진입 장벽은 생각보다 높으며, 배당을 기다리며 사이클 회복을 노린다”는 다른 논리입니다.
어떤 투자가 더 좋다기보다, 두 투자가 포트폴리오에서 다른 역할을 한다는 점이 중요합니다.
한국 투자자 관점: 대만 ADR 배당 세금 처리
UMC ADR 배당을 받는 한국 투자자의 세금 구조를 이해해야 합니다.
대만 원천징수세
대만과 한국 사이에는 포괄적 조세 조약이 없습니다. 따라서 대만이 외국인 주주에게 배당을 지급할 때 적용하는 원천징수율은 기본 **21%**입니다.
ADR의 경우, 예탁 기관(Depositary Bank, 주로 씨티은행 또는 도이체방크)이 대만 법인으로부터 대만 달러 배당을 받아 원천징수 후 USD로 환전하여 ADR 보유자에게 지급합니다.
한국 배당소득세 처리
원천징수 후 순배당 수령 시 한국 과세 처리:
- 수령 배당액이 다른 금융소득과 합산해 연 2,000만 원 이하: 15.4% 분리과세
- 연 2,000만 원 초과: 종합소득세 대상(최고 세율 49.5%)
- 대만에서 이미 낸 21% 원천징수세에 대해 외국납부세액 공제 적용 가능
이 공제 구조가 복잡하기 때문에 UMC 배당 규모가 클 경우 세무사 상담이 강력히 권장됩니다.
양도차익
ADR 매도 시 발생하는 양도차익은 해외주식 양도소득세 대상입니다. 연 250만 원 기본공제 후 초과분에 22%(지방세 포함)가 부과됩니다.
중국 성숙 공정 과잉 공급 — 위협의 깊이
이 리스크는 단순한 경쟁 심화 이상의 구조적 문제입니다. 자세히 들여다볼 필요가 있습니다.
중국 정부는 자국 반도체 자급률을 높이기 위해 SMIC, 화홍반도체, Nexchip, XMC 등 국유·민간 파운드리에 막대한 보조금을 지원합니다. 이 지원을 받은 업체들이 성숙 공정(28nm 이상) 캐퍼를 급격히 늘리면서 글로벌 공급 과잉이 발생하고 있습니다.
SemiAnalysis 분석에 따르면 성숙 노드 캐퍼는 현재 수요를 상당 폭 초과하는 상태입니다. 이 과잉 공급이 가격 경쟁으로 이어지면 UMC를 포함한 비중국 성숙 공정 업체들의 ASP와 마진에 직접 압박을 가합니다.
UMC의 현실적 방어 전략
UMC가 이 위협에 대응할 수 있는 영역과 없는 영역이 있습니다.
방어 가능:
- RF-SOI — 공정 개발에 10년 이상의 경험이 필요, 현재 중국 업체들이 신뢰성 있는 RF-SOI 캐퍼를 갖추지 못함
- AEC-Q100 자동차 인증 — 글로벌 Tier-1 자동차 부품사의 인증 및 공급 계약, 중국 업체로의 전환은 수년간의 재인증 필요
- 고객사 설계 통합 — UMC 전용 공정 PDK(Process Design Kit)를 기반으로 설계된 칩은 파운드리 전환 비용이 큼
압박 가능:
- 범용 28nm 로직 공정 — 중국 업체가 저가로 침투 가능한 영역
- 단순 디스플레이 드라이버 일부 — 성숙 공정 내에서도 비차별화 제품군
이 구분이 UMC 투자의 핵심 모니터링 포인트입니다. 매 분기 실적에서 특수 공정 매출 비중이 증가하는지, 범용 로직 비중이 줄어드는지를 추적해야 합니다.
인텔 협력과 지리적 공급망 다변화의 의미
2024년 1월 UMC와 인텔이 발표한 12nm 공정 협력은 성숙 공정 파운드리 지형도에서 흥미로운 변화입니다.
UMC의 성숙 공정 파운드리 경험 + 인텔의 미국 내 제조 캐퍼 결합이 목표입니다. 이 협력은 미국과 유럽 고객들이 원하는 ‘비대만 공급원’을 제공하는 동시에 UMC가 인텔의 생산 인프라를 활용해 서방 시장에 접근하는 통로가 됩니다.
이런 협력 구조가 확장될수록 UMC는 단순한 대만 파운드리를 넘어 글로벌 성숙 공정 파운드리 네트워크의 기술 제공자로서의 역할을 강화합니다. 칩스법(CHIPS Act) 이후 지역 공급망 구축 수요와 맞물리는 포지셔닝입니다.
다음 실적 발표 체크리스트
UMC 실적 발표 시 주목할 5가지 지표:
- 22/28nm 매출 비중 — 전체 매출에서 차지하는 비율 변화 추이. 40% 이상 유지되는지 확인
- 가동률(Utilization Rate) — 팹 가동률은 분기 수익성을 가르는 핵심 레버. 방향성(개선/악화) 주목
- 혼합 ASP(Blended ASP) — 중국 경쟁 압박에도 불구하고 ASP가 방어되는지 여부
- 총이익률(Gross Margin) — 설비 투자 사이클과 ASP 추이의 결합 결과
- 싱가포르 신규 팹 양산 진척 — 2026년 양산 일정 유지 여부와 고객 수주 현황
- 배당 발표 — 연간 배당 결의 금액 및 향후 배당 정책 방향
최신 수치는 반드시 공식 IR(umc.com/en/Investors)에서 확인하십시오.
결론: UMC를 어떻게 볼 것인가
UMC는 반도체 투자의 다른 방정식입니다.
첨단 공정 기술 경쟁에서 일찌감치 물러서 특수 공정 전문 파운드리로 자리를 굳힌 회사입니다. 22/28nm 포트폴리오가 전체 매출의 40%를 차지하고, 싱가포르에 약 50억 달러의 신규 팹을 짓고 있으며, 자동차·IoT·디스플레이 시장의 구조적 수요가 뒷받침합니다.
약점도 분명합니다. 중국 성숙 공정 업체들의 덤핑, 사이클 변동성, 대만 지정학 리스크. 이 세 가지는 단기에 사라지지 않는 구조적 리스크입니다.
그럼에도 불구하고 UMC가 투자 케이스로서 성립하는 이유는 두 가지입니다. 첫째, RF-SOI와 BCD 같은 특수 공정에는 중국 업체들이 단기에 침투하기 어려운 진입 장벽이 존재합니다. 둘째, 배당을 지급하면서 낮은 밸류에이션에서 거래되는 성숙 공정 파운드리는 사이클 바닥에서 리스크 대비 수익 비율이 매력적인 구간이 나타납니다.
UMC는 “AI 반도체 성장에 올라타겠다”는 투자자가 아니라, “눈에 띄지 않는 곳에 꾸준한 수요가 있고, 배당을 받으며 사이클을 기다릴 의향이 있다”는 투자자에게 논리적인 선택지입니다.
면책 고지: 이 글은 투자 참고 정보이며, 투자 권유나 재무 조언이 아닙니다. 주가, 배당, 가동률 등 모든 수치는 공식 IR에서 반드시 확인하십시오. 투자 결정은 본인의 판단과 책임하에 이루어져야 합니다.
UMC(유나이티드 마이크로일렉트로닉스)는 어떤 회사인가요?
대만에 본사를 둔 세계 3~4위 순수 파운드리 기업입니다. 첨단 공정(3nm·5nm)을 다루는 TSMC와 달리 22/28nm 이상의 성숙 공정과 RF-SOI, BCD(PMIC용), 내장 비휘발성 메모리(eNVM) 등 특수 공정에 특화되어 있습니다. 대만 증시(2303)에 상장돼 있으며 뉴욕 증시에 ADR(UMC)로도 거래됩니다.
UMC는 왜 첨단 공정을 하지 않나요?
UMC는 2018년경 10nm 미만 첨단 공정 개발을 공식 중단했습니다. 첨단 공정은 수십조 원의 설비 투자와 수년간의 R&D가 필요하지만 고객이 TSMC와 삼성으로 집중되는 구조입니다. 대신 UMC는 자동차, IoT, 디스플레이 드라이버 등 성숙 공정으로도 충분한 시장에서 수익성 높은 포지션을 구축하는 전략을 선택했습니다.
UMC는 배당을 지급하나요?
네, UMC는 배당을 지급합니다. 대만 기업 특성상 연 1회 배당이 일반적입니다. 실제 배당 금액과 시기는 매년 이사회 결의에 따라 달라지므로 공식 IR(umc.com/en/Investors)에서 확인하세요.
한국 투자자가 UMC ADR 배당을 받으면 세금은 어떻게 되나요?
대만은 외국인 주주에게 배당 시 21% 원천징수세를 부과합니다(조세조약 미체결 기준). ADR 보유자는 예탁 기관을 통해 원천징수 후 순배당을 받습니다. 한국 투자자는 이를 한국 금융소득 종합과세(2,000만 원 초과 시 15.4~49.5%)와 중복 과세 여부를 확인해야 합니다. 외국납부세액 공제로 일부 공제 가능하나 세무사 상담을 권장합니다.
UMC와 TSMC의 투자 성격 차이는 무엇인가요?
TSMC는 첨단 공정 독점력 기반의 성장주입니다. UMC는 성숙 공정 특화, 배당 지급, 낮은 밸류에이션을 갖춘 가치·소득주 성격이 강합니다. 성장성은 TSMC에 미치지 못하지만 상대적으로 낮은 설비 투자 부담과 다양한 특수 공정 수요가 안정성의 원천입니다.
SMIC 등 중국 성숙 공정 업체가 UMC에 위협이 되나요?
가장 현실적인 위협입니다. SMIC, 화홍반도체, Nexchip 등 중국 업체들이 28nm 이상 성숙 공정 설비를 공격적으로 늘리면서 웨이퍼 가격 경쟁이 심화되고 있습니다. 2025년 초 SMIC의 28nm 웨이퍼 가격 인하 사례가 업계의 ASP(평균 판매 단가) 압력을 보여줬습니다. UMC의 대응은 중국이 쉽게 복제하기 어려운 RF-SOI, BCD 등 특수 공정으로의 차별화입니다.
UMC의 싱가포르 신규 공장 투자는 왜 의미 있나요?
2025년 4월 개소식을 가진 싱가포르 Fab 12N Phase 2는 약 50억 달러가 투자되는 22/28nm 300mm 팹입니다. 2026년부터 양산 개시 예정이며, 싱가포르 총 생산능력이 연간 100만 장 이상으로 증가합니다. 지리적으로 대만 외 생산 거점을 확보함으로써 지정학적 리스크를 분산하고, 서방 고객들의 '탈 대만 집중' 수요에 대응합니다.
UMC가 인텔과 협력하는 이유는 무엇인가요?
2024년 1월 UMC와 인텔은 12nm 공정 플랫폼 공동 개발을 발표했습니다. UMC의 성숙 공정 파운드리 경험과 인텔의 미국 생산 캐퍼를 결합해 모바일, 통신 인프라, 네트워킹 고객에게 지리적으로 분산된 공급망을 제공하는 것이 목적입니다.
GlobalFoundries와 UMC 합병 가능성은?
2025년 GlobalFoundries가 UMC 인수를 검토한다는 보도('Project Ultron')가 있었으나, UMC는 현재 합병을 진행하지 않는다고 공식 부인했습니다. 합병이 성사되면 성숙 공정 시장 점유율 약 28%를 확보하는 거대 파운드리가 탄생하지만 규제·재무 등 장애물이 많습니다. 현재로서는 투자 논리에 포함시키기 어렵습니다.
UMC 주식은 어떤 투자자에게 적합한가요?
첨단 반도체 성장보다 안정적인 배당 소득과 사이클 저점에서의 가치 투자에 관심 있는 투자자에게 적합합니다. TSMC보다 낮은 밸류에이션, 꾸준한 배당, 자동차·IoT·디스플레이 등 다양한 특수 공정 수요가 특징입니다. 단, 중국 과잉 공급과 사이클 변동성은 반드시 감수해야 할 리스크입니다.
RF-SOI, BCD란 무엇이며 왜 UMC에 중요한가요?
RF-SOI(Radio Frequency Silicon-on-Insulator)는 스마트폰·5G 통신 부품의 RF 스위치·필터 제조에 쓰이는 특수 공정입니다. BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)는 자동차 및 산업용 PMIC(전력 관리 IC) 제조에 특화된 공정입니다. 두 공정 모두 단순 로직 반도체보다 기술 장벽이 높고 중국 업체가 단기에 복제하기 어려운 영역입니다.
