#empaquetado avanzado

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1 de agosto de 2026

Intekplus (064290) 2026: el foso de la inspección por visión artificial frente al ciclo de capex de chips

Análisis de Intekplus (064290) 2026: la franquicia de inspección óptica automatizada 3D (AOI) para encapsulados de semiconductores, la demanda de inspección de empaquetado avanzado y HBM en FC-BGA e hybrid bonding, la expansión a inspección de baterías, la ciclicidad del capex front-end, la concentración de clientes, la volatilidad de small-cap y cómo accede el inversor internacional a esta fabricante coreana.

Intekplus 064290 inspección semiconductores

18 de julio de 2026

Nepes (033640): perspectivas de la acción 2026, empaquetado avanzado y el reto de dar beneficios

Un análisis cualitativo a fondo de las perspectivas de la acción de Nepes (KOSDAQ 033640) para 2026: bumping de obleas y empaquetado avanzado fan-out WLP y PLP, test de DDI y PMIC, la estructura de resultados de las filiales Nepes Ark y Nepes Laweh, el efecto de arrastre de la demanda de back-end para IA en el dispositivo y la pregunta central de si la empresa logrará por fin dar beneficios.

Nepes 033640 Acciones Corea

25 de junio de 2026

EO Technics (KRX 039030) Perspectiva 2026: equipos láser, empaquetado avanzado y la apuesta por el sustrato de vidrio

Perspectiva 2026 de EO Technics (039030): sus equipos láser de marcado, perforación, grabado y recocido, la demanda de back-end y empaquetado avanzado de semiconductores, la oportunidad del sustrato de vidrio, Samsung como cliente, el ciclo de capex, el tipo de cambio, la valoración y qué vigilar cada trimestre como inversor internacional.

EO Technics 039030 equipos láser