SFA Semicon (036540) 2026: OSAT de back-end de memoria entre el viento de cola de la HBM y la concentración de clientes
Análisis de SFA Semicon (036540) 2026: una OSAT coreana de back-end que empaqueta y prueba chips de memoria DRAM y NAND, sus capacidades SiP, BGA y flip-chip, cómo el capex de Samsung y SK Hynix y el giro hacia la HBM y el empaquetado avanzado mueven el negocio, la sinergia de automatización de la matriz SFA, la concentración de clientes domésticos, la competencia de precios en empaquetado básico, la exposición al ciclo de memoria y cómo accede el inversor internacional a una cotizada del KOSPI.